路透社消息：中国将推出国家集成电路产业投资基金(大基金)三期，计划融资3000亿元以提振半导体行业。

 路透社消息：中国将推出国家集成电路产业投资基金(大基金)三期，计划融资3000亿元以提振半导体行业。消息人士表示，大基金三期已于几个月前获批。

财政部门计划向大基金三期出资600亿元，其余资金需向其他出资者募集。 大基金三期的规模将超过前两期大基金（分别为1387亿元和2000亿元）。